Mini/Micro LED商业应用即将迎来大爆发
6月17日—18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2021世界显示产业大会在合肥市召开。作为六个主题论坛之一的Mini/Micro LED产业技术与创新应用主题论坛同期举办。该主题论坛由国际信息显示学会中国区（SID China）承办，与会专家就Mini/Micro LED产业发展现状及未来趋势进行了研讨。为了让读者进一步了解本次论坛，本报特摘编该论坛嘉宾演讲内容，敬请关注。
从LED发展过程来看，随着LED间距缩小，芯片越来越小，采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起，Micro LED已经实现了在室内外商业标牌上的应用，晶圆已经能够做到6英寸，2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。
目前Micro LED在修复环节还存在技术困难。有的公司可以提供修复技术，但速度很慢，一颗一分钟，甚至两分钟，这是修复技术需要持续进步的地方。
254纳米光也是如此。虽然它不像UVA（长波黑斑效应紫外线）或者UVB（中波紫外线）那样很深地穿透人类皮肤，但是它仍然会造成伤害，所以今天254纳米UVC光只能在没有人的场景下使用。
Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果极佳、可制作成不同形状等优势，这些优势使其具非常广泛的应用场景。除尺寸外，Micro LED与Mini LED在结构上也有很大的差别， Mini LED使用的是蓝宝石衬底，Micro LED不带蓝宝石衬底，使用的是薄膜型芯片。
在巨量转移之后背板还要做一个检查，那就是修复。背板部分面临的首要困难就是，要把以前做在玻璃旁边的GOA（阵列基板行驱动）设计做到面内，这样才可以实现“四面五边框”。目前，中国台湾的友达和中国大陆的京东方可以实现“三面五边框”，但还做不到“四面五边框”。
从技术方面来看，Micro LED主要面临三个技术难点。
赛斯·科-沙利文：纳米LED能够实现远紫外线消毒
快速准确地分析颜色对于生产高质量显示器而言非常重要。由于明显光谱溶差的存在，Micro LED技术和显示应用可能需要额外关注测量的不确定性。将高精度光谱仪和高分辨率相机系统与每个图像的寿命校准相结合，就成为了显示器和晶圆质量测试领域非常快速和准确的解决方案。
键合是另外一个技术问题。是采用金属的低温键合，还是用ACP导电胶进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术？这些目前都还不成熟。
要制成氮化镓微纳Micro LED的器件，需要多种微纳结构与微米LED的制备。目前可采用自主填装的方式，不论是从上到下的生长方法或者是从下到上的生长方法，均可以得到其基本结构和它的发光特性。在氮化镓量子阱平面通过纳米压印做纳米孔结构，将量子阱填充到纳米孔中，便可以实现更加高效的颜色转化。在单一的蓝光芯片上加上绿色和红色的量子点，能够实现RGB三色的显示芯片。
随着产品的迭代和升级，预计Micro LED将有非常好的市场表现。Micro LED要想实现真正的产品化，还需要3～5年的时间。在推进其产品化的过程中，如何解决超小尺寸下效率下降的问题，如何实现巨量转移，如何拥有高良率的转移能力和修复检测的方案是非常关键的。
“一大一小”是Micro LED未来的市场发展方向。在大尺寸方面， Micro LED可直接拼接，相比于需要切割的LCD面板更有优势，良品率更高，在色彩表现力、亮度、可靠性方面更具竞争力。在小屏领域，AR/VR、可穿戴显示对像素密度要求更高，例如AR的要求在1000以上。目前LCD和OLED无法实现如此高的PPI。Micro LED则可实现高PPI、高亮度，同时具有体积小、功耗低、寿命长等优点。随着AR/VR、可穿戴显示等产业不断发展， Micro LED将显现出巨大的市场机会。
