领域商业模式将发生重大变化?
作为被寄予厚望的新兴产业，物联网（）包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小，目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明，2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。
IoT不追求先进工艺，超低功耗更重要
针对IoT市场，台积电（TSMC）推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗工艺外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装，都在往前走。”他表示，之所以可穿戴产品存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不吸引人，“但是整个行业都在努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”
“在4、5年前我们就搭建IoT的平台，饼做大了后，大家都好做。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗；第二个是特殊工艺集成；第三个是先进封装，这三者缺一不可。”罗镇球表示，TSMC看准了这个机会，建制了很多工艺，从28、40、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器工艺，这些都让国内的客户和业界能够很容易的使用。他同时认为，中国IC企业没赶上PC时代，赶上了移动计算的尾巴，IoT将是国内企业弯道超车、飞跃发展的好机会。
中芯国际市场部资深副总裁许长燊也认为，现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时地利人和缺一不可。从天时来看，整个产业正在发生巨变，不管是大数据还是云服务也好，产生了新的变化。“比如IoT产业，我们不需要采用特别先进的工艺制程，我们可以采用一些成熟的工艺把一些应用做得非常好。”他说。
作为EDA厂商的代表，Synopsys资深副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为，IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗，比如降低存储的功耗，它的功耗降低可能比芯片功耗的降低会更多。“所以我们在6年前收购一些系统级的建模公司，做一些系统建模的工作，包括我们提供一些非常低功耗的IP，关注在IoT所需要的工艺，比如65、55nm，而不是28或14nm。”他说。
做IoT，不仅要有速度，更要有宽度
“IoT有趣的地方在于，我们第一次看到IC供应商在产品定义方面比较彷徨。”联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示，目前大部分的电子产品，IC供应商的能力已经很强，比如MTK提供全套解决方案，很多产品定义比系统公司要跑在前面。有时候系统公司都不清楚要做什么产品，但是IC供应商想到了。但是现在IoT的IC要怎么设计，它长得怎样，里面要放什么东西，规格要怎么开就不再那么清楚，提供大数据的服务商可能会比较清晰。
“要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费送给你，价钱才会压得低。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看这个市场的打法跟以前不一样，那么怎么在这个市场可以赚到钱？”王国雍认为，做IoT半导体厂商不仅一定要有速度，但要有“宽度”。所谓不需要速度是指，IoT需要的技术不是新的，所有的智能手机的技术都可以拿来用；第二个部分是供应链，现在手机可以用的供应链，Wearable、IoT都可以做。所谓宽度是指，做IoT有CIS、Highway、PMIC、RF……你的产品线够宽，就一定能找到生存机会。
