两会科技创新高光聚焦：增强产业链、供应链自主可控能力 芯片行业如何破局？

此外，还要“聚焦高端芯片等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用”“围绕集成电路、人工智能、工业互联网、储能等重点领域，布局建设一批国家产教融合创新平台和研究生联合培养基地。建设100个高水平、专业化、开放型产教融合实训基地。”

两会期间，“芯片”成为代表委员众多建议中的高频热词，代表委员们纷纷就芯片问题提出了相应的解决方案。

张志和认为，“从企业的角度来说，虽然说有一些外在的客观因素支持，包括政府补贴、资本更高的重视程度、更开放的融资通道等，但归根结底，需要做这个产业的人心态平和、稳定，需要用很长的时间把一个细分领域做好、做精、做强，这才是国内半导体产业链最终能够在世界领域占据重要地位的最根本基础。”

当前，芯片断供潮愈演愈烈，集成电路产业发展成为全民关注的焦点，也成为了资本追逐的热点，增强芯片产业链供应链自主可控能力的迫切性已日益强烈。

21世纪经济报道记者关注发现，去年年底以来，多家A股公司的产业链触角开始向上游延伸，包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线，主要目的就是实现对关键制造环节的控制和自主供给。

而最上游的EDA辅助制造设计软件，是国内半导体产业链公认最弱的环节之一。公开信息显示，EDA市场是一个被外商高度垄断的市场，Synopsys、Cadence和Mentor三大厂商占据了90%的EDA市场份额。

全国人大代表、上汽集团董事长陈虹就表示，“单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。”

陈虹建议，出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。

21世纪经济报道记者发现，有纲领性作用的“十四五”规划纲要草案就对集成电路产业多有提及。比如，“要加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”“加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破”。

创道投资咨询合伙人步日欣在受访时表示：“集成电路进入‘十四五’规划纲要草案，成为重要鼓励发展的领域，将会发挥最具影响力的产业发展引导作用，从引导地方产业扶持，到金融资本的产业投资，以及产业发展的内生动力增强，都会起到积极的引导作用。”

材料环节上，张志和指出，一些高纯度气体化学品已经逐步开始国产化替代，目前有将近一半的产品可以做到完全或者部分的国产化，但是在一些核心的原材料上还是存在比较大的差距，这跟国内的基础化工能力较弱有关。

融资方面的支持也至关重要。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，国家应积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。可以鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。

2021年政府工作报告中将“优化和稳定产业链供应链”作为新一年的重点工作之一，并强调增强产业链供应链自主可控能力。

卓胜微相关人员向记者表示，“此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，现在想把上游环节掌握在自己，实现供应链的自主可控。”

上海转点信息首席咨询师张志和向21世纪经济报道记者介绍，现在国内最成熟的、最有竞争力的产业链是后段的封装测试环节；IC设计环节也是目前国内发展较好的领域，设计能力最强的海思，已经做到像7nm、5nm的国际先进水平；晶圆制造环节正在逐步缩小了跟国际先进水平的差距，但在下游客户的积累和先进制程的产能来看还是比较有限。

单靠企业作为显然还不够，更需要顶层设计来统筹路线。