华为公开芯片相关专利 包括壳体、多个硅片和多个导热片
来源：网络整理
时间：2021-07-27 18:47
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今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为 CN113113367A。
所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中;
相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。
企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
IT之家了解到，该专利所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片，其中：
