参加2023年集成电路工业投融资论坛
来源：未知
时间：2023-05-23 16:28
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参加2023年集成电路工业投融资论坛
5月19日下午，上海市集成电路行业协会举办的“2023年集成电路工业投融资论坛”顺利召开。上海市浦东新区科技和经济委员会电子信息工业处、上交所商场开展部、中信银行上海分行、中信建投证券、其他金融机构代表、集成电路范畴企业代表等相关人员到会了会议。
会上，浦东新区科技和经济委员会电子信息工业处处长熊宽进行致辞，并详细介绍浦东新区的三大根底优势和五大工业要素，提出了浦东新区未来的工业布局和开展目标，为工业集聚高速开展供给了政策支撑。
为了让企业更好了解上市的状况，上海证券交易所开展部上海区域主任齐飞关于集成电路上市环境进行解读，详细介绍了注册制下企业上市的流程和最新动向。
中信银行上海分行特别邀请到中信建投证券出资银行业务委员会董事总经理朱明强在本次论坛上介绍集成电路企业资本运作服务方案，进一步为集成电路工业相关企业供给金融赋能。
中信银行上海分行一直饯别金融服务实体经济的社会担当，为集成电路工业相关企业供给全生命周期的综合金融服务，本次作为金融机构代表与上海市集成电路行业协会发动“金”“协”战略协作典礼。
中信银行上海分行将以此论坛为关键，继续发挥中信集团协同优势，进一步深化内外部协同，为集成电路工业相关企业供给优质服务，饯别中信银行“最佳综合金融服务企业”的任务愿景，树立品牌形象，助推实体经济开展，完成协作共赢。
