长电科技抛50亿巨额融资计划
来源：未知
时间：2020-08-21 09:05
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长电科技抛50亿巨额融资计划
上半年交出了一份不错的成绩单，净利润方面也实现了扭亏。乘胜追击之下，长电科技再抛一份50亿元的定增计划，准备加码主营，若顺利，其利润规模将膨胀不少。
同比扭亏
长电科技2020年半年报显示，该公司上半年营业收入达119.76亿元，同比增幅30.91%；归属于上市公司股东净利润3.66亿元，较去年实现扭亏。
资料显示，长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技称，上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。展望下半年，在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下，公司将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。
不过需要指出的是，长电科技的股东户数进一步增长，从一季度末的17.07万户上升到6月底的21.77万户，增幅为27.51%，而这也是连续第三个季度增长了，户均流通股份也成原来的5766股下降为5553股，距离年初时8205股的户均流通股就更少了，说明长电科技的筹码进一步在分散中。
抛50亿募资计划
披露半年报的同时，长电科技还抛出了一份50亿元金额的募资计划。
据悉，长电科技打算以非公开发行的方式，募资不超过50亿元，扣除发行费用之后将投至“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券”等，计划投入金额分别为26.6亿元、8.4亿元、15亿元。
据悉，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。项目由公司负责实施，项目建设期3年，项目建设将使用公司现有土地。据估算，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。
“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建成后，将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力，该项目由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施，项目建设期稍微长点，为5年。而在实施达标达产后，预计将新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。
上半年交出了一份不错的成绩单，净利润方面也实现了扭亏。乘胜追击之下，长电科技再抛一份50亿元的定增计划，准备加码主营，若顺利，其利润规模将膨胀不少。
同比扭亏
长电科技2020年半年报显示，该公司上半年营业收入达119.76亿元，同比增幅30.91%；归属于上市公司股东净利润3.66亿元，较去年实现扭亏。
资料显示，长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技称，上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。展望下半年，在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下，公司将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。
不过需要指出的是，长电科技的股东户数进一步增长，从一季度末的17.07万户上升到6月底的21.77万户，增幅为27.51%，而这也是连续第三个季度增长了，户均流通股份也成原来的5766股下降为5553股，距离年初时8205股的户均流通股就更少了，说明长电科技的筹码进一步在分散中。
抛50亿募资计划
披露半年报的同时，长电科技还抛出了一份50亿元金额的募资计划。
据悉，长电科技打算以非公开发行的方式，募资不超过50亿元，扣除发行费用之后将投至“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券”等，计划投入金额分别为26.6亿元、8.4亿元、15亿元。
据悉，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。项目由公司负责实施，项目建设期3年，项目建设将使用公司现有土地。据估算，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。
“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建成后，将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力，该项目由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施，项目建设期稍微长点，为5年。而在实施达标达产后，预计将新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。
