华为突破芯片“封锁”，5年够吗？
最近美国封锁华为，再次升级，只要是用到美国机器的公司，都不可以帮华为，连中芯国际都不能为华为代工了，华为只剩下一条路：那就是，自己做。
上期小编已经讲过未来五年，我国就可能拥有自己的高端芯片，很多人觉得我太乐观了，说我没有提光刻机，评论有说要20年的，甚至更长时间的，芯片到底难在哪里呢？
我国究竟处于什么水平，今天我们就来好好的盘一盘。
首先，华为背水一战，不是一个人战斗，而是带领国内140家华为产业链上的企业，团战，迎难而上，不服就干。芯片分为5个部分，材料、设计、制作、封装、测试，芯片用的半导体硅晶圆材料，目前最好的是日本，我国虽然稍微落后，但是差距不大，已经达到了99.9999……%，9个9的电子级别的多晶硅纯度要求，最近还量产出口了韩国，并且已经提前布局了可替代的碳基材料。
再说设计，华为海思的麒麟高端芯片，对标的可是高通和三星，世界一流水准，制作最难最后说。
先说半导体封装和测试，近几年，我国在稳步推进中，通富微电，长电科技，华天科技的芯片封装技术，已经不弱于国际水平了，测试方面也难不到我们，即使以后测试软件禁用，以当前我国互联网发展的水平，突破，也不是难事。
最难的是制作，是EUV光刻机，但我国也不是完全落后，而是高不成低不就。想在指甲盖大小的硅片上，制作上亿个微型集成电路，工序3000多道，是需要全球50个顶尖行业的支持，但这些行业的技术，我国都有，虽然技术上还有差距，相信经过技术的积累，资金支持，也能赶上。
PVD有北方华创、清洗有盛美股份，硅片有晶神机电，测试有长电科技，甚至中微公司的5纳米蚀刻机，全球领先了，台积电都要购买使用。最大的短板就是光刻机，国产最好的上海微电子，刚达到28纳米级，升级到7纳米是目前最大的难题，所以华为亲自入场。
最难得我来呀！任老爷子遍访高校，百万年薪天才计划，华为全球挖人，并不是要造芯片的整个产业链，芯片的5个环节，国产已经搞定了4个。
如今华为带队高端技术人才，只要单点突破光刻机等部分被美国限制的设备技术难题，把制作的短板补上，我国就会有整个高端芯片产业链的自主权，这是一场很难的战争，但是有20年的基础，小编相信华为在未来5年，能够赶上。
韩国能有一个全能的三星，那我们就可以有一个全能的华为。你觉得呢？欢迎留言评论，我们评论见。
