华为已到绝境，美国为何“纵虎归山”？
北京时间6月16日早晨，美商务部已经证实将允许美国企业与华为进行生意往来，将与华为合作制定下一代5G网络标准。这一转变着实让人震惊。
就在不到一周前的6月10日，ARM中国还上演了夺权大战，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被ARM罢免，而ARM公司也停止了对华为新的架构授权。再加上之前美国的一系列“狠毒”的操作，从整体形势看，华为似乎已经到了绝境。
怎么变得这么快？
芯片产业链前端困难重重，关键点统统被卡死
芯片生产的产业链非常长，国际上没有一个国家与公司能够独立完成，所以美国只要想制裁华为，可以从多个方面下手。
一般来说，芯片的生产大致有这么几个步骤：原材料（晶圆）生产、芯片设计、晶圆的加工生产、测试和封装。
1、产业链前端是美国打击重点，代工生产“大小路”都被堵死
相对来说，后期的测试和封装环节技术难度相对没有那么高，目前美国主要是从前、中端对华为发起进攻。
原材料方面不用说，现在全球的晶圆产能都是紧张的，而且华为并不会自己生产芯片，所以不用美国做太多动作。目前世界晶圆生产五巨头分别在日、韩、德、台四个地方，即使是华为想从生产下手，也难以获得原材料。
设计方面是华为海思的核心竞争力，设计能力及人才储备上都是比较充足的。相对有冲击的是这次AMD停止对华为设计架构的授权，目前华为只能使用已经购买版权的产品来设计芯片，无法获得后续升级服务。不升级，很多最新的数据就不能使用，后续能否使用现有架构和软件设计出更先进的芯片还是未知数。
即便在设计步骤上，华为勉强过关，那么芯片的代工生产就是目前华为最直接的弱点。
仅有设计图是制造不出芯片的，目前最大代工厂台积电5月15日已经被美国的升级制裁“拿下”。
而原本大家寄予了最大期望的中芯国际这个“备胎”也出问题了。近日，中芯国际向上交所提交的科创板上市申请书中表明："据修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。"这一消息表明华为走“小路”的方案也没戏了。
于是市场人人士推测华为可能被迫找竞争对手联发科调芯片，不过很快联发科也发布声明表示不会为客户私人定制产品，不会违反或规避相关法律和法规。
另外，国内其他芯片生产企业没有关键的高端光刻机，特别是阿斯麦的光刻机的加持，要生产高端芯片几乎是不可能。控制着高端光刻机100%份额的阿斯麦已经被美国打过招呼，因此，国内其它芯片生产企业也难以获得阿斯麦的光刻机。
事情发展到这个地步，其实华为的生存空间已经被严重挤压了，但美国还要继续加大对华为的封锁。
2、EDA设计软件成为产业链打击核心
在我国的工业体系中，工业软件一直是最大的短板之一。从倪光南院士的一张PPT图可以看出，我国的EDA设计软件实力最弱。而芯片设计及前后工序都离不开EDA的支持，没有它真的是寸步难行。2019年三大EDA巨头在美国制裁华为开始就已经停止对华为授权。
