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疫情下硬科技创业与投资应该何去何从?

来源:未知 时间:2020-02-11 15:58 浏览量:
疫情下硬科技创业与投资应该何去何从?



疫情期间,云岫资本顾问团队针对数十名硬科技领域创业者进行了一对一访谈,对其所在行业如半导体、5G、机器人等行业在当下疫情阶段的企业现状及遭遇的实际问题进行了梳理,并对当前疫情阶段下投资机会的变化作出分析;同时我们对 100 余家科技领域投资机构进行了问卷调查,总结当下疫情对投资机构投资策略的影响。我们希望通过最一线的访谈与调研,为硬科技领域创业者与投资人,提供基于事实的分析和切实的建议。

核心观点如下:

疫情造成半导体下游应用短期放缓,长期来看,晶圆制造和封测仍将继续受益于国产替代,维持业绩高速增长的态势,我们建议关注团队经验丰富、抗风险能力强的大中型芯片制造和封测企业。

疫情使得人们对自身健康和公共卫生的关注持续上升,建议关注可穿戴产品的芯片供应企业和医疗健康设备相关产业链的投资机会。

疫情对远程医疗、物联网物料跟踪、无人驾驶等的需求促进了5G更广泛的应用,建议持续关注5G产业链的投资机会。

疫情一定程度上加速了国内工业自动化、机器替人的发展步伐,建议持续关注可创造真正替代人价值的机器人产品及相关企业的投资机会。

硬科技依然是今年投资的热门主题;科技领域投资人整体上处于谨慎偏乐观的心态,但投资决策周期拉长,希望企业估值更加合理。

建议创业者快速启动融资准备,多渠道融资、梳理战略、打好内功,从长期及短中期审视公司业务机会。

建议投资人抓住疫情时期的关键投资窗口积极投资优质资产,加大对硬科技行业的深入研究、积极帮助被投公司进行融资及做上市准备。



No.1 疫情对硬科技产业的影响
目前,硬科技企业都有哪些困境,市场机会有哪些变化?为了解析这些问题,我们对数十家不同领域的硬科技企业负责人进行了线上访谈,访谈聚焦在硬科技三个代表性领域:半导体、5G、机器人行业。以下是我们基于一线的访谈和垂直行业分析做出的梳理,供大家参考。

半导体制造业-晶圆加工、封测、模组制造
因为生产的特点和产能的紧张,晶圆厂、封测厂春节没有完全停工。短期内疫情对半导体制造业的影响不是很大,但如果人员不能及时复工,对产能的完全恢复会有一定影响。长期来看,如果疫情仍然较为严重,交通继续受到严格管制的话,原材料的供应将对半导体制造业造成较大的影响。

1. 晶圆厂短期受到疫情的影响不大,新客户开拓有延迟。目前疫情对晶圆厂的生产影响不是很大,因为晶圆厂基本处于全年无休一直在生产的状态,过年期间并未停工。对于新客户的订单延迟情况,某晶圆厂的市场负责人表示:“新的订单还是受到了疫情影响。由于外地回来上班的员工需要隔离,对产能是有影响的,因此客户的订单也会受到影响,芯片设计公司研发进程会延迟。预估新客户下订单的时间延误平均大概一个月的时间,但已经开始量产流片的公司影响不大。2020年客户的订单量,因为市场需求减少,对28nm等成熟工艺有影响,先进工艺还在市场开拓阶段,影响不大。”

2. 封测产能将持续紧张,不同规模的封测厂压力各不相同。不同于晶圆厂,封测厂在春节一般会放假,但由于2019年芯片国产替代、TWS与CIS旺盛需求导致的产能不足,今年许多封测厂在过年期间保留了部分人力继续生产。一家规模较大的封测厂负责人表示:“目前受到疫情的影响还好,随着正式复工的日子到来,工厂也在努力争取全面开工。”对于新客户的导入时间是否会推迟,该负责人表示:“我们去年开始控制新客户导入,保证重点新客户的资源不受影响,目前来看,到3月初应该基本恢复正常了”。关于封测的产能,该负责人表示:“今年的产能不会宽松。另外这么一来,后面需要一点时间来修复整个产业链,估计到时各家情况会有所不同,看各家的综合能力和反应速度”。对于重资产的制造业,中小封测厂家的资金压力很大,根据集微网的报道,一家高速发展的中小规模封测厂由于受到疫情影响,无法满负荷开工,加上设备的折旧和设备融资租赁成本高,目前每天的损失都在十几万。

3. 模组厂受制于员工复工推迟和下游需求放缓,现金流有压力。作为晶圆厂和封测厂的下游,模组厂更加接近终端客户,对终端产品需求的变化也更加敏感,受到疫情的影响,手机、电脑出货量的减少,模组厂的出货也随之减少,但是员工和固定资产的开销依然不变,现金流的压力大。有存储模组企业表示:“北京和深圳的公司下周将开始有员工去办公室上班,武汉的员工依然在家办公。部分订单和生产代工这两个月都会放缓。长江存储这周已经复工了,进度不受影响。”

疫情虽然造成半导体下游应用短期放缓,但是晶圆制造和封测仍将继续受益于国产替代,维持业绩高速增长的态势,关于半导体制造领域的投资,我们建议关注团队经验丰富、抗风险能力强的大中型芯片制造和封测企业。
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