来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资
来源：未知
时间：2021-04-21 10:26
浏览量： 次
来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资
人工智能企业来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。
来也科技联席 CEO 兼总裁李玮表示，本轮融资将主要用于全球化扩张及 AI 技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。
据来也科技介绍，在过去一年中，来也科技推动 RPA+AI 产品及解决方案在各行各业落地部署，聚焦于垂直行业，服务多个行业客户，如首钢股份、九州通、南方电网、太平保险、龙湖地产等等。而在接下来的一年，来也科技将重点聚焦于政务、电力、金融三大行业，招募更多行业解决方案专家级人才，深入开拓垂直行业市场。目前，来也科技国际化团队已全新升级，在新加坡拥有了本地化团队。
在双生态布局中，来也科技已有近 40 万平民开发者与 500 多家全球合作伙伴，包括微软、德勤、毕马威、神州数码和泰国 SAMART RAASPAL 等。
来也科技董事长兼 CEO 汪冠春表示：“我们会在三年内打造全球最大的软件机器人开发者社区和机器人交易市场，并在 2025 年前通过校企合作和社区运营认证 100 万开发者。”
